رابطہ مواد ڈی سی رکاوٹ کے آرک وولٹیج کو کیسے متاثر کرتا ہے؟ - بلاگ

DC رکاوٹ میں، چونکہ کرنٹ قدرتی طور پر زیرو پوائنٹ سے نہیں گزرتا، اس لیے آرک کا ختم ہونا بنیادی طور پر طریقوں پر انحصار کرتا ہے جیسے آرک کو لمبا کرنا، آرک کو ٹھنڈا کرنا، اور آرک وولٹیج کو بڑھانا تاکہ آرک وولٹیج پاور سپلائی وولٹیج سے زیادہ ہو، اس طرح کرنٹ گرنے پر مجبور ہوتا ہے۔ رابطہ مواد کا آرک وولٹیج (آرسنگ وولٹیج/وولٹیج) پر براہ راست اثر پڑتا ہے، جو بنیادی طور پر درج ذیل پہلوؤں سے ظاہر ہوتا ہے:

1. کام کی تقریب اور رابطہ مواد کی ionization توانائی

کم کام کرنے والے مواد اور کم آئنائزیشن توانائی کے ساتھ الیکٹرانوں کے اخراج اور دھاتی بخارات پیدا کرنے کا امکان زیادہ ہوتا ہے، جس سے قوس کو برقرار رکھا جا سکتا ہے۔

اس طرح کے مواد میں عام طور پر کم آرک وولٹیج ہوتا ہے، جو ڈی سی کی مداخلت کے لیے ناگوار ہوتا ہے۔

اعلی کام کی تقریب اور اعلی آئنائزیشن توانائی کے ساتھ مواد آرک کو برقرار رکھنے میں دشواری کو بڑھا سکتا ہے، جس سے آرک وولٹیج بڑھ سکتا ہے.

مثال کے طور پر:

کاپر (Cu): کم کام کی تقریب، نسبتاً کم آرک وولٹیج؛

ٹنگسٹن (W), M (Mo): بخارات بننا اور آئنائز کرنا مشکل، ہائی آرک وولٹیج۔

2. رابطہ مواد کے بخارات کا دباؤ

زیادہ بخارات کے دباؤ والے مواد (جیسے چاندی اور تانبا) قوس کے نیچے آسانی سے بخارات بن جاتے ہیں، جس سے چالکتا برقرار رکھنے کے لیے دھاتی بخارات کی ایک بڑی مقدار فراہم ہوتی ہے جس کے نتیجے میں کم آرک وولٹیج ہوتا ہے۔

بخارات کا کم دباؤ، زیادہ پگھلنے والے مواد (جیسے W اور WC) کم بخارات پیدا کرتے ہیں، جس کے نتیجے میں آرک کالم کی کم چالکتا ایک ہائی آرک وولٹیج ہوتی ہے۔

ڈی سی کی رکاوٹ کے لیے، آرک وولٹیج کو مناسب طریقے سے بڑھانا فائدہ مند ہے، اس لیے عام طور پر ریفریکٹری میٹریل یا کمپوزٹ رابطے استعمال کیے جاتے ہیں۔

3. کیتھوڈ وولٹیج ڈراپ پر رابطہ مواد کا اثر

ڈی سی آرک وولٹیج کا تخمینہ اس طرح لگایا جا سکتا ہے: [ U_arc=U_cathode U_plasma U_anode ] جہاں کیتھوڈ وولٹیج ڈراپ کا اہم حصہ ہوتا ہے۔ کیتھوڈ وولٹیج ڈراپ مختلف مواد کے ساتھ مختلف ہوتا ہے۔ اعلی پگھلنے والے مقامات اور کام کے افعال والے مواد میں کیتھوڈ وولٹیج کی بڑی کمی ہوتی ہے۔ رابطہ مواد کیتھوڈ اسپاٹ رویے اور کیتھوڈ وولٹیج ڈراپ کو تبدیل کرکے آرک وولٹیج کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔

4. رابطہ مواد اور آرک توانائی، دھاتی بخارات

فیزیبل مواد آرک میں دھاتی بخارات کی ایک بڑی مقدار بناتے ہیں، آرک کالم کی مزاحمت اور آرک وولٹیج کو کم کرتے ہیں؛ ریفریکٹری مواد بخارات کو کم کرتے ہیں، جس کے نتیجے میں آرک کالم کی مزاحمت اور ہائی آرک وولٹیج ہوتی ہے۔

تاہم، ضرورت سے زیادہ ریفریکٹورینس ناہموار رابطہ کٹاؤ اور ar میں دشواری کا باعث بن سکتی ہے، اس لیے ایک جامع غور و فکر کی ضرورت ہے۔

5. عام رابطہ مواد اور ان کی خصوصیات

آرک وولٹیج پر مواد کی خصوصیات کا اثر

Cu اچھی چالکتا، لوئر آرک وولٹیج بخارات بننا آسان ہے۔

Ag اچھی چالکتا اعلی بخارات کا دباؤ کم آرک وولٹیج

ڈبلیو، مو ریفریکٹری، کم بخارات کا دباؤ زیادہ آرک وولٹیج

CuW، AgW جامع چالکتا اور آرک مزاحمت - ہائی آرک وولٹیج

CuCr عام طور پر ویکیوم سوئچز میں استعمال کیا جاتا ہے اعتدال پسند آرک وولٹیج، آرک کو توڑنے میں آسان

6. DC رکاوٹ پر مجموعی اثر

رابطہ مواد متاثر کرتا ہے:

کیتھوڈ وولٹیج ڈراپ

دھاتی بخارات کا ارتکاز

آرک کالم چالکتا

قوس استحکام

بالآخر تعین:

قوس کی شدت

موجودہ زوال کی شرح

مداخلت کی وشوسنییتا اور رابطے کا کٹاؤ

سیدھے الفاظ میں:

آسانی سے بخارات، کم کام کرنے والے مواد → آرک کو برقرار رکھنا آسان ہے، آرک وولٹیج ہے؛ ریفریکٹری، ہائی ورک فنکشن میٹریلز → آرک کو برقرار رکھنا مشکل ہے، آرک وولٹیج زیادہ ہے، جو ڈی سی رکاوٹ کے لیے زیادہ سازگار ہے۔

اگر آپ کو ضرورت ہو تو، میں ویکیوم ڈی سی رکاوٹ، ایس ایف 6 ڈی سی رکاوٹ، یا مخصوص سرکٹ بریکر کی اقسام کے ساتھ مل کر آگے بڑھ سکتا ہوں۔

Tulip Contact for Vacuum Circuit Breaker